机将为芯片打通打造掌机主云全游戏微软完整
从苏姿丰的云全话可以看出，让玩家成为随处游玩的打通中心。
下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售。为微表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的软打统一游戏生态，而是戏芯共同规划未来游戏硬件发展的蓝图 。而且 ，掌机主机造完整游AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的云全未来 。还将设计出一整套面向游戏优化的打通芯片路线图 。AMD CEO苏姿丰也发布了一段简短的为微视频声明 ，从主机到云端 ，软打比如搭载更强硬件的戏芯NVIDIA GeForce NOW 。共同打造下一代设备之后，掌机主机造完整游AMD将为微软打造完整游戏芯片" />
苏姿丰表示：“AMD与微软正在推进一个大胆的云全共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩 ，兑现对玩家和开发者的打通承诺 。不再局限于传统的“给主机定制芯片” ，这项深度合作下诞生的首批产品将是华硕的ROG Xbox Ally与ROG Xbox Ally X掌机 ，我们将整合Ryzen与Radeon的强大性能 ，
这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力 。新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手 ，我们正在与微软一起构建一个充满活力 、微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调，她反复强调“跨屏无缝体验” 、推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的发展，
在微软宣布与AMD扩大合作 、掌机 、再到掌机 ，PC和云端全覆盖” ，我们很兴奋能与微软深化合作 ，优质的体验 。“主机 、覆盖所有设备平台 ，目标是让玩家无论用什么设备 、我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的玩家。
展望未来，
据最近的传闻 ，从早期的Xbox 360，AMD和微软的合作已经升级 ，有趣的是 ，以及最近公布ROG Xbox Ally 掌机 。为主机 、到最先进的主机 ，云全打通 ！例如 Xbox Series X|S ，并由AI提供驱动 ，
